本系列设备是我公司新一代研磨机，主要用于硅片、宝石、光学玻璃、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面研磨，也用于其它硬脆材料的双面高精度研磨加工。
研磨盘尺寸 φ1465mm×φ492mm×60mm
齿圈参数 Z=264     PCD=φ1532.6     （销齿）
太阳轮参数 Z=74      PCD=φ424.2      （销齿）
游星轮参数 Z=95      PCD=φ550       （销齿）
最小研磨厚度 0.40mm
加工能力 85片/φ100mm， 35片/φ150mm
下盘转速 0-60rpm
下盘电机 22kW    AC380V       1470rpm
上盘电机 11kW    AC380V       1460rpm
太阳轮电机 4kW     AC380V       1440rpm
齿圈电机 7.5kW    AC380V      1440rpm
三相电泵 1/4HP     AC380V      70L/min
外型尺寸 2870㎜×1830㎜×2880㎜
重量 约8500kg