本设备主要适用于金刚石线告诉切割单晶硅、多晶硅及电子级硅、蓝宝石类材料的高速、高效、高精度、多片切割加工。
线网长度（mm） 700
最大工件尺寸（mm） 1×165×165×700,或2×165×165×350
最小晶片厚度（μm） 100
最大线速度（m/s） 30或35
最小线径（mm） 0.05
TTV（μm） ≤10
BOW（μm） ≤15
Warp（μm） ≤15
主轴轴距（mm） 375
设备外形尺寸（长×宽×高）(mm) 4000×2500×3050
总重（T） 11.5