本机是我公司新一代单面抛光机，φ100-φ150蓝宝石、电子材料半导体硅片、锗片、计算机磁盘基片以及光学材料等金属、非金属硬脆材料的单面高精度抛光加工。
下抛盘尺寸 φ1282mm (SUS410)
抛头数量 4个
主电机 18.5kW
抛头电机 1.5kw×4
下研磨盘转速 0-70rpm（调频调速）
抛光头转速 0-70rpm（调频调速）
加工能力 36片/φ100mm，24片/φ150mm
最小加工厚度 0.2mm
外型尺寸 1850mm (W)×1830mm (D)×2925mm (H)
重量 约7000kg